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BIWIN SPI NAND(圖1)
BIWIN SPI NAND(圖2)
BIWIN SPI NAND(圖1)
BIWIN SPI NAND(圖2)
BIWIN SPI NAND

SPI NAND

SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash提供了一種更高性價(jià)比的存儲(chǔ)器外設(shè)方案。由于內(nèi)部采用工業(yè)級(jí)的SLC NAND Flash做存儲(chǔ)載體,彌補(bǔ)了SPI NOR FLASH容量低,價(jià)格高,速度低的缺陷。又由于在訪問(wèn)接口上和SPI NOR FLASH兼容,在很多嵌入式方案中得到廣泛應(yīng)用.

相關(guān)應(yīng)用


特點(diǎn)

n更小封裝尺寸

節(jié)省PCB板空間及MCU引腳消耗,降低產(chǎn)品成本

n高兼容性

兼容SPI NOR FLASH接口, 多種接口模式,應(yīng)用更廣泛

n高可靠性

采用工業(yè)級(jí)SLC,數(shù)據(jù)保持時(shí)間10年,擦寫壽命10萬(wàn)次

n高性價(jià)比

較SPI NOR FLASH具備更大容量,更高訪問(wèn)速度


規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品規(guī)格
Interface 支持Standard, Dual, Quad SPI 接口 Standard SPI: SCLK, CS#, SI, SO, WP#, HOLD# Dual SPI: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, WP#, HOLD# Quad SPI: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, SIO2, SIO3
Dimension 8×6×0.8 mm/ 10.3 × 10.6 × 1.5mm
Clock 80Mhz
Density 128MB/256MB/512MB
Operating voltage 2.7V~3.6V
Approved verification platform MediaTek:MT7526; MT7525; MT7526F;MT7526G
ZTE:ZX279127; ZX279128……
Operating temperature -40℃~85℃
Packaging LGA8/ LGA16
應(yīng)用方向 智能穿戴
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