隨后，代表團(tuán)移步佰維惠州封測(cè)制造中心，近距離、全流程觀摩存儲(chǔ)芯片封裝工藝與測(cè)試環(huán)節(jié)。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)制造中不可或缺的最終環(huán)節(jié)，也是決定著成品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，重要性不言而喻。憑借深耕行業(yè)十余載的成功經(jīng)驗(yàn)，佰維掌握核心封裝技術(shù)，攻克了晶圓減薄后翹曲、超薄Die金屬離子遷移污染、高精度高密度Flip Chip等系列技術(shù)難題，在超薄die堆疊和SiP封裝工藝方面取得卓越成就并處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，有效把控存儲(chǔ)封裝良率。在測(cè)試方面，佰維也是國(guó)內(nèi)少數(shù)在存儲(chǔ)芯片測(cè)試領(lǐng)域具備從硬件到算法再到軟件平臺(tái)全棧開(kāi)發(fā)能力的企業(yè)，自主開(kāi)發(fā)應(yīng)用了一系列的先進(jìn)的芯片測(cè)試設(shè)備。

因工控存儲(chǔ)產(chǎn)品穩(wěn)定性、安全性、強(qiáng)固性等標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，佰維存儲(chǔ)充分調(diào)用在芯片研發(fā)、封裝及測(cè)試等環(huán)節(jié)積累的優(yōu)勢(shì)，整合存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與仿真等，構(gòu)筑“局部一體化”的經(jīng)營(yíng)模式，從而滿足客戶對(duì)存儲(chǔ)器廠商的研發(fā)技術(shù)支持、定制化開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品一致性、穩(wěn)定供應(yīng)等需求。針對(duì)不同的終端應(yīng)用場(chǎng)景，佰維先后推出了常溫A系列和B系列，寬溫G系列和M系列等工控產(chǎn)品及眾多技術(shù)解決方案，可滿足大多數(shù)工控應(yīng)用領(lǐng)域需求。

通過(guò)參加此次考察活動(dòng)，代表團(tuán)一行對(duì)佰維的優(yōu)勢(shì)布局有了更清晰的認(rèn)識(shí)，同時(shí)深入了解到其嚴(yán)謹(jǐn)精湛的生產(chǎn)工藝及嚴(yán)苛的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，細(xì)微之處無(wú)不詮釋佰維“致美唯真”的匠心追求。佰維以技術(shù)立業(yè)，未來(lái)將進(jìn)一步在存儲(chǔ)器領(lǐng)域加大研發(fā)投入，同時(shí)在先進(jìn)封測(cè)等半導(dǎo)體制造領(lǐng)域勇于突破。通過(guò)技術(shù)的不斷積累，公司全面提升產(chǎn)品附加值，持續(xù)助力客戶取得商業(yè)成功。

特別鳴謝以下參訪單位對(duì)本次活動(dòng)的大力支持：

企業(yè)參訪名單:
深圳市漢智星科技有限公司
深圳市冠弈科技有限公司
深圳市鑫賽科科技有限公司
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廣州市云慧計(jì)算機(jī)有限公司
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