佰維通過構建存儲器研發(fā)設計與封測一體化能力，使得公司在產(chǎn)品與技術開發(fā)、 產(chǎn)品質(zhì)量、供應交付等方面具備重要優(yōu)勢。接下來讓我們以BGA SSD為例，來一探佰維如何通過研發(fā)封測一體化優(yōu)勢為產(chǎn)品賦能，為終端設備提供更優(yōu)異的存儲解決方案。

高性能、低功耗，賦能旗艦級移動終端

對于以手機、平板、筆記本電腦為代表的移動智能終端而言，存儲方案主要采用eMMC、UFS、BGA SSD或2.5 inch/M.2 SSD方案，其中BGA SSD可以做到與eMMC/UFS的尺寸相當， 并可兼顧SSD的大容量和高性能優(yōu)勢。

以BIWIN BGA SSD EP310（PCIe Gen3.0x2）為例，得益于公司核心固件算法等研發(fā)能力的支持，該款產(chǎn)品在能效比和功耗方面的表現(xiàn)優(yōu)于P品牌的同代產(chǎn)品。對于需要高頻次、長時間使用的移動智能終端設備來說，高能效比與低功耗能為設備提速減負，提升產(chǎn)品競爭力。

先進封裝+嚴苛測試，實現(xiàn)綜合性價比最高+低總體擁有成本

以佰維BGA SSD EP400（PCIe Gen4.0x2）為例，該產(chǎn)品在11.5*13mm空間內(nèi)集成了NAND、控制器和DRAM等組件，構成了完整的存儲器系統(tǒng)，是典型的SiP封裝工藝，與SoC和傳統(tǒng)PCB工藝相比，SiP封裝工藝可以使BGA SSD同時兼具高集成度、高性能、小尺寸、大容量、低成本等優(yōu)勢，在客戶端實現(xiàn)了綜合性價比最高。

此外，嚴苛的測試也是確保產(chǎn)品在終端應用可靠性的關鍵環(huán)節(jié)，公司基于對存儲器的全維度深入理解，搭配自研的自動化測試設備，自主開發(fā)測試軟件平臺、核心測試算法，有效地確保了產(chǎn)品量產(chǎn)品質(zhì)。

泛平臺兼容+平臺驗證，簡化客戶端設計和導入流程

在嵌入式存儲方案（eMMC/UFS/BGA SSD）中，BGA SSD具有更廣泛的兼容優(yōu)勢，可跨平臺支持高通、Intel、AMD、瑞芯微等主流SOC方案。依托佰維與主流平臺方案廠商的密切合作，佰維的BGA SSD可以更快的簡化客戶端設計和導入流程，助力客戶迅速把握市場機遇。值得一提的是，佰維EP300 BGA SSD（PCIe Gen3.0x2）于2019年就通過了 Google Chromebook 認證，是國內(nèi)率先通過該認證的存儲芯片企業(yè)。

佰維BGA SSD通過公司的研發(fā)封測一體化布局，充分發(fā)揮小尺寸、高能效和跨平臺兼容優(yōu)勢，通過自有核心固件算法、SiP先進封裝、自研測試平臺和CPU平臺驗證能力，進一步提升產(chǎn)品競爭力，賦能旗艦智能終端設備“多（大容量）、快（高性能）、好（高可靠）、省（低TCO）”。